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PCB失效分析和PCBA失效分析是什么?

发布日期:2021-07-14    浏览量:55次

PCB是各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,可以说是电子信息产品重中之重的部分,质量的好坏与可靠性水平直接影响到仪器设备的质量。PCB个PCBA失效包括爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移等。一般会如何检测呢?

PCB失效分析和PCBA失效分析检测

1、表面元素分析:

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

2、无损检测:

外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像

失效分析

3、电性能测试:

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

4、热分析:

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

5、破坏性能测试:

染色及渗透检测

容大检测提供产品失效分析检测,当器件失效,可能会表现出开路、短路、功能异常、参数漂移等现象,而失效分析可以通过科学分析,找出失效原因,缩短商家纠错时间,降低生产研发成本。如果有相关业务需求,欢迎与我们联系:17766358885。

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